十三届全国人大一次会议于3月5日上午在人民大会堂开幕，会议上国务院总理李克强发布了政府工作报告，报告提出，将加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。华商基金研究员刘力回顾了2017年“两会”工作报告发现，去年的工作报告提到了加快新材料、新能源、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群。而今年，集成电路和5G的排序被提前至第一、二位。由此可见，集成电路和5G作为新兴科技的代表，二者对于产业升级的重大意义可见一斑。他还注意到，装备和工业互联网在此次的工作报告中也被重点提及，尤其是工业互联网，近期已成为二级市场追逐的热点，这也可以看出市场对于新兴科技方向的发展前景非常认同。

　　国家战略：制造业换挡在即 升级势在必行

　　从国家发展的战略来看，华商基金研究员刘力认为，制造业的升级势在必行、刻不容缓、影响深远。当前中国制造业的困难主要来源于两方面。内因是劳动力价格不断上涨、用地日益紧张、附加值低等，过去大干快上的模式很难持续，制造业必须由“量”换挡到“质”。外因则有着受宏观经济影响，发达国家需求低迷，为了维持高附加值，转移工厂到越南等国的实际情况。因此，中国制造业必须向高附加值领域延展，过去十年我国在液晶面板、LED等中端制造业实现了崛起，相信未来在高端制造业的代表半导体和5G也一定会大放异彩。

　　行业发展：国内企业厉兵秣马 国家助力前景广阔

　　目前中国集成电路产业发展已达到新的高度，华商基金研究员刘力举了两个例子：“例如半导体领域，这几年不知不觉间，国内芯片厂商在一些新兴领域已经做到了国际领先，指纹识别芯片、NPU、比特币挖矿机芯片等行业为代表的一批优秀企业脱颖而出，这放在2-3年前都是产业从业人员不敢想象的；而在通用型芯片领域，各领域龙头企业积极抓住产业成熟地区的人才外溢的机会，借助政府资金的支持，迅速招兵买马，试图在集成电路工艺进步放缓，逼近物理极限的窗口实现关键突破。”经过多年的追赶，国内半导体与海外的差距在不断缩小，产业生态逐渐完善，为实现突破做好了准备。

　　另据权威媒体报道，国家集成电路产业投资基金第二期已在紧锣密鼓募资中，筹资规模将达1500-2000亿元左右，加上第一期，或将撬动社会资金总额超万亿，继续加码国内半导体行业的发展。华商基金研究员刘力表示，国家意志强劲推动，产业发展相对成熟，社会资本鼎力支持，都预示着未来三五年，以集成电路（半导体）、5G、先进装备、工业互联网等为代表的新兴科技将加速成长，有望在部分领域实现弯道超车。“只有先进制造业的大发展，才能为国家带来新的增长极，实现真正意义上的大国崛起。”