华为印度主管:准备与该国签署“无后门”协议
10月15日消息,据国外媒体报道,华为在印度的主管周一表示,华为准备与印度签署“无后门”协议(no backdoor),以缓解安全疑虑。印度正在筹划推出5G网络。
华为印度CEO Jay Chen对外媒表示,华为正在与印度方面密切沟通,以表明公司在5G解决方案、网络安全等方面的立场。
Chen表示,我从一开始就相信,印度产业、印度市场将欢迎华为,因为我以自身独特的价值做出很多贡献,我已准备好签署(无后门协议)。
按用户计算,印度是全球第二大无线市场。据印度电信部部长Ravi Shankar Prasad,印度将在明年3月前举行5G服务的波段拍卖。
有分析人士认为,5G和华为产业链估计是今年最大的主题投资了,5G建设的机会在哪呢?
从上表之中,就可以发现基站设备的投资额最大,预估达5000多亿元,其次是传输设备,预估投资额达2600亿。
东方证券研报显示,与华为保持长期合作的5G基站设备上游的公司有望持续受益:覆铜板(生益科技、华正新材)、电磁屏蔽与导热器件(中石科技、飞荣达、银宝山新)、天线振子:(飞荣达、信维通信、硕贝德)、通信连接器(立讯精密、电连技术、意华股份)。
分析人士认为,对于已经大涨的5G建设股,已无关注的必要,而5G手机产业链的机会或许更多。
中金公司认为,品牌5G手机将陆续上市,今年明年渗透率持续提升。我们此前预计在中性情景下2019~2021年5G手机出货量分别达到500万、9500万和2.6亿部,伴随全球5G建设与终端进度提速,5G手机渗透进展将有机会超出我们预期。建议关注:1)射频前端及射频电感:卓胜微、顺络电子;2)天线:信维通信;3)散热与屏蔽件:中石科技、飞荣达;4)电池:德赛电池、欣旺达。
海通证券研报显示,华为MateX折叠形态取得重大突破,折叠无缝隙,打开无切角,定义手机新美学。总体来看,折叠屏手机兼具了大屏与便携,有望成为下一轮手机创新的重要方向,各大手机厂商纷纷抢占折叠屏先机。OLED制造:京东方A、维信诺、深天马、TCL 集团等;转轴:长盈精密等;FPC:鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、弘信电子等;天线:立讯精密、硕贝德、信维通信等;电池:欣旺达、德赛电池等;偏光片:三利谱等;驱动IC:中颖电子等;无线耳机:歌尔股份等。
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