终于还是迎来这一天。

　　昨天是华为禁令的最后期限，此后全球所有公司在向华为供应采用美国技术的产品前，都必须先向美国申请许可证。

　　禁令

　　禁令缘起于四个月前。今年的5月15日美国宣布对华为的第二轮制裁：凡是使用美国设备所制造的芯片都不准供给华为——但制裁的日期宽限到9月15日。

　　9月15日晚间，中芯国际表示，公司已依照规定向美方申请继续供货华为，并重申将严格遵守相关国家和地区的法律法规。

　　目前，已经向美国商务部提交许可申请的中外厂商还有台积电、高通、联发科、三安集成、三星显示器、SK海力士等。但美国商务部还未向任何公司发放向华为供货的许可证。

　　消息面无独有偶，前几天美国芯片巨头英伟达官宣，将以400亿美元的价格收购芯片架构公司ARM。

　　目前全球95％以上的手机和平板电脑芯片都是基于Arm架构设计的。在中国，ARM架构中国授权客户超过150家，华为也是ARM主要客户之一。

　　Arm在美国有研发地，受到美国出口法管控，所以如果收购成功，ARM很可能被纳入美国的管辖范畴，雪上加霜。

　　瓶颈是什么？

　　国产芯片的脖子到底卡在了哪？这还要从芯片的制作过程讲起。

　　以芯片ETF（512760）跟踪的中华半导体芯片指数（990001）为例，编制方案把芯片行业分为上游材料和设备、中游设计和制造、下游封装和测试，一共6个细分子行业。

　　美国对华为的限制主要卡在前面四个，材料和设备、设计和制造。

　　美国去年就已经卡过一次华为了，主要在设计层面，但华为海思设计实力超群，麒麟处理器名扬全球，这轮卡脖子没成功，脖子伸一伸，跨过去了。

　　今年继续升级，开始卡制造。

　　芯片制造，让芯片从图纸上变为实体芯片。制造需要光刻机，光刻机在晶片上雕刻出芯片成百上千万的电子线路。

　　目前全世界技术最领先或者精度最高的就是荷兰的ASML光刻机，而能给华为海思麒麟9000芯片制造出来的只有台积电。

　　国内企业目前只能做到7nm工艺，无法做到 5nm工艺。国内芯片制造的龙头在积极研发N+1制程，对标7nm；同步研究的N+2制程，争取对标5nm。

　　这2nm的区别，可能就是国内芯片行业被卡到脖子的关键所在。

　　引用科技媒体的比喻，一块未雕刻的芯片就好比是一块有一百个小格子的棋盘，而7nm工艺就是拿7个小格子一组的组合去填满这块棋盘；5nm工艺就是5个小格子一组的组合填满棋盘。

　　7nm工艺只能填14个组合还未填满，但是5nm工艺能填20个组合，并且填满了棋盘。

　　“全村的希望”在哪里？

　　国产替代站上时代潮头，“全村的希望”在哪里？

　　第一，产业链。

　　国外的产业链有很大的分离。比如苹果，设计在美国完成的，供需生产环节在国内完成。

　　国内的产业链是一站式的。在芯片设计制作过程中的许多环节国内都有。比如光刻软件被美国垄断，光刻材料美日韩领先，包括设计软件和刻蚀软件——国内其实都有，只是百废待兴。

　　第二，国家大力支持。从上到下，不能更支持了。随着外部封锁的加剧，芯片行业的国产替代进程也必然会受到国家最大力度的支持，包括出台免税政策、吸引人才回流。近期第三代半导体概念的活跃也和将被写进十四五规划的消息有关。

　　这几年的科创板开板，为很多芯片公司上市提供很好的融资渠道，包括大基金一期二期，合起来3000亿的资金撬动了整个社会万亿资本。

　　芯片产业的未来，大概是“虽千万人吾往矣”的大江大河。国泰基金表示，对芯片行业的未来并不悲观，而芯片板块的回调不论从时间还是幅度来看都已经比较充分，后续可以关注芯片ETF。