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IC载板供需缺口拉大!大基金狂砸3亿间接布局 PCB龙头豪华定增团揭晓

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2022-02-09 20:44:00 来源:财联社 作者:郑远方

2月9日盘后,PCB龙头深南电路公布定增结果。公司本次募得超过25亿元资金;发行价格为107.62元/股,较今日收盘价(112.14元/股)仅低4%。

  2月9日盘后,PCB龙头深南电路(行情002916,诊股)公布定增结果。公司本次募得超过25亿元资金;发行价格为107.62元/股,较今日收盘价(112.14元/股)仅低4%。

  本次发行对象名单中,大基金二期认购3亿元之外,小摩、UBS AG、BNP等外资,以及财通、中欧、诺德等一众等一众基金公司也现身

  IC载板供需缺口拉大!大基金狂砸3亿间接布局 PCB龙头豪华定增团揭晓

  IC载板供需缺口拉大!大基金狂砸3亿间接布局 PCB龙头豪华定增团揭晓

  本次新增股份登记完成后,华泰证券(行情601688,诊股)、大基金二期、小摩三家跻身深南电路前十大股东之列

  本次募投项目主体为IC载板项目,拟使用募资资金占比超过70%。

  IC载板供需缺口拉大!大基金狂砸3亿间接布局 PCB龙头豪华定增团揭晓

  IC载板即为IC封装基板,一般用于半导体封装。相较于普通PCB,前者在核心参数上要求更为严苛,技术要求普遍更高,因此也被称作“PCB的皇冠”。

  目前,深南电路在无锡、深圳、广州三地均有封装基板工程。其中,已投产的无锡厂主打存储类封装基板、深圳厂主要面向模组类封装基板产品、广州项目则为FC-BGA封装基板等。

  公司去年12月底发布的调研报告显示,本次定增募投的IC载板项目当时正进行前期基础工程建设,厂房主体建筑已完成封顶。

  值得一提的是,就在8日晚间,A股另一家PCB厂商兴森科技(行情002436,诊股)宣布,拟以60亿元重金投向FC-BGA封装基板(同属于IC载板)项目。

  这家公司同样已获得大基金青睐,其之前与大基金合作投建广州兴科IC载板项目目前已在珠海完成厂房建设,处于装修与产线安装调试阶段,预计首条1.5万平米/月产线将于2022年上半年投产。

  IC载板供需缺口拉大 PCB厂商争相分食

  下游应用的快速发展下,芯片需求快速爆发,直接引发IC载板订单量暴增,交付周期不断拉长,例如FC-BGA订单已排至2023年。

  同时,数据显示,IC载板市场规模已在2020年突破过去峰值。Prismark预计,2020-2025年IC载板市场规模复合增速可达9.7%,2025年达162亿美元

  但由于IC载板在技术、资金、客户等多方面存在壁垒,新玩家入局难度较大,因此长期以来,行业被国际大厂把控,全球十大供应商市占率超过八成。

  相较之下,大陆地区IC载板产业起步较晚。大部分供应商由PCB企业转型而来,尚处发力追赶阶段,而如今需求高涨、供应紧缺正为其提供了一个良好的崛起机遇。

  除深南电路、兴森科技之外,景旺电子(行情603228,诊股)、珠海越亚、中京电子(行情002579,诊股)等多家大陆厂商也已在去年宣布投建IC载板项目

  不过,IC载板扩产周期及认证周期较长、资金要求高,因此,厂商的扩产动作或许依旧是“远水难解近渴”。

  IC载板大厂南亚电路板副总裁吕连瑞表示,终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。东吴证券(行情601555,诊股)9日报告认为,由于BT及ABF供需缺口仍存,IC载板产能或将吃紧至2023年。

  

(责任编辑:张振江)

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