半导体国产化风口再起,天弘中证芯片直线拉伸!

  9月7日,半导体板块强势拉伸,截止上午10点,芯片产业指数(H30007)涨超2.5%,成分股中,安集科技、芯源微,华峰测控等涨超7%。

  消息面上,美国禁止英伟达和ADM向中国出口高端GPU,国产替代话题再上风口,此外,华为发布会于9.6顺利举办,以及即将召开的苹果发布会,有望刺激消费电子需求,拉动芯片半导体景气度提升。基本面上,半导体库存水平有望在明年初改善,消费电子需求有望逐步提升,汽车电子化是大势所趋,车规芯片预计几年内持续保持高景气,元宇宙的技术突破与新品发布也将为半导体应用打开更多想象空间。

  当前芯片产业指数(H30007)估值水平较低,截止2022年9月6日,指数市盈率仅为40倍,比过去3年85%的时间都要便宜,是低位布局的较好时机。如想布局相关板块的场外投资者,可关注天弘中证芯片(C类份额:012553.OF,A类份额012552.OF)。

关键词阅读:半导体

责任编辑:赵瑞
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