今日，芯片半导体概念股领涨，消息面上，上周知情人士称，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金二期的成立工作，二期拟募集1500亿-2000亿元人民币，计划今年完成。知情人士称，国家基金二期的出资中，中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资该基金一期已经投资超过20家上市公司，包括中兴通讯和中芯国际等。

　　国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）一期募集资金1387亿元已投资完毕，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家。大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，并涉足第三代半导体、传感器等领域。在业内人士看来，在国家政策大力扶持下，中国集成电路产业将催生出具有国际先进水平的产业巨头。

　　半导体行业在经过2015年的短暂衰退之后，2016年下半年开始复苏，到2017年，随着物联网、智能工厂、人工智能、大数据、5G网络及汽车市场的进一步发展，全球半导体行业进入超级周期的趋势逐步增强。

　　2017年，半导体上游材料持续缺货涨价，台积电晶圆也出现八年来首次涨价。据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升，并于11月创下新的销售纪录，全年销售有望首次突破4000亿美元的纪录。国际半导体产业协会（SEMI）乐观预计2018年将再创新高，2019年整体半导体市场将挑战5000亿美元纪录。

　　半导体产业稳步前行，上游半导体设备交易额亦明显提速，2017年第三季度达143.3亿美元，同比增长30.5％，创历史新高。

　　强劲的势头仍在持续。SEMI公布的最新出货报告显示，2018年1月北美半导体设备制造商出货金额达23.6亿美元，虽然较去年12月下降1.4％，但较去年同期仍成长27.2％，半导体设备出货金额已经连续三年维持正成长。

　　从历史数据来看，全球半导体市场大概以4-6年为一个周期，加上近两年国内政策对集成电路产业的高度重视，可以看出，半导体产业链的“狂欢”还远未结束。

　　在大基金和政策的带动下，国内半导体企业也正加速布局。据统计，当前国内在建和拟建的21座12寸晶圆厂有望在2020年前实现投产。届时，我国将有32座12寸晶圆厂，每月产能将超过160万，为现有产能的3倍。

　　根据SIA统计，未来数年在建的晶圆厂中，中国占比将接近 40％，且从2018年开始，中资将成为国内晶圆厂建设的主力。

　　值得一提的是，2017年ASM太平洋在欧洲、马来西亚、中国台湾、日本等市场的收入取得快速增长，与此同时，中国大陆仍是其最大的市场，占总收入的49.2％。

　　新晶圆厂建置完成后，按设备支出大约占半导体资本总支出的60％估算，未来3-4年，晶圆厂建设释放的13052亿元投资，将为半导体设备行业提供7831亿元的下游市场空间，而率先受益的正是像ASM太平洋这样的上游设备企业。

　　金融界精品栏目《擒牛记》深度对话业内绩优基金经理，其中新华基金副总经理崔建波表示，坚定看好芯片概念股。“如果一个行业不景气，那么行业内某些股票的上涨大多属于估值修复的性质，这种投资机会普遍属于一次性的投资机会，不具有可持续性。而芯片、半导体、集成电路等高端制造属于高景气行业，后市坚定看好。”

　　[擒牛记] 崔建波：平衡风格下的选股绝招