隔夜美股暴跌影响，今日A股整体低开，但开盘三大指数随即展开反弹，不久遇阻震荡回落，不过午后半导体、零售等板块走强，股指再次企稳回升，沪指全天围绕3000点拉锯，深成指也在20日均线附近徘徊，创业板指表现较强微涨。

　　截至收盘，沪指跌0.19％报2997.81点，深成指跌0.34％报10840.06点，创业板指微涨0.01％报2376.06点；两市成交回落，合计成交8866亿元，北向资金净卖出45.65亿元。

　　修整还是新一轮探底？

　　连续两日的放量反弹之后，短期的回踩也实属正常。但从今天市场的走势看，相比于全球市场的暴跌，A股今天的表现应该是算很不错的走势，尤其是午后市场在两点钟左右还一度努力朝着红盘的走势挺近，实属“顽强”。

　　这也说明，经历短期的放量拉升之后，市场情绪得以回升，回踩整体表现为惜售。

　　值得注意的是，就目前的市场来说，不管是从涨停股数量，还是从热点的带动效应看，在经历了十月份的大跌后的A股都具备了做多的条件，尤其是一些蓝筹股更是到了一个跌无可跌的局面，这些都将封杀指数下跌的空间，我们完全有理由相信，市场的反弹远没有结束。而且向来初次的反弹之后，面临的都是冲高回落及回踩的需求，所以这里的回撤应该是短暂的修整。

　　所以，接下来就看2个关键点，一个是汇率，一个是大白马，汇率稳定了，大白马止跌了，那么指数就不会轻易再次探底；至于北向资金的动作，说白了还是汇率Z的一个缩影，这次汇率Z结束，自然北向资金还会回来的，不过这也是一常拉锯战，所以我们需要做好准备，迎接这波动带来的反复震荡分化。

　　当然，随着A股估值的历史底部的来临，无论指数接下来如何演绎，对于中期战略投资者来说，都是逢低分批进行配置的好时机。而短期来说，底部区域也得到了多方的共识，即便调整，阶段性回踩的概率或许更高一些。

　　芯片板块领涨

　　今天市场中芯片逆势走强，成为今天一大亮点，国证芯片指数大涨2.76％，其中成分股澜起科技涨逾10％，卓胜微逼近涨停，三安光电、中微公司均涨超4％。芯片ETF（159995）今日也涨2.4％，本轮反弹以来累计收获14.85％的涨幅，大幅跑赢沪深300近17％。

　　来源：同花顺iFinD 统计区间：20221012-1103

　　另外，今天主力资金也大幅抢筹芯片股，板块净流入居首，达到18亿元，个股方面兆易创新净流入居首，达到2.18亿元，其次是士兰微，净流入2.05亿元，北方华创、中微公司净流入均超过1亿元。而这些被主力青睐的个股也均是芯片ETF（159995）成分股。

　　消息面上，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，不过高比例仍在热议中。

　　另据研究机构预计，由于半导体应用需求成长与地缘政治因素，2022至 2025年全球将掀起晶圆厂扩厂潮，或将新增 41 个晶圆厂。其中32座位于亚洲，并以12英寸厂扩充为主。中国估增8座，包括12寸7座，6英寸以下1座。晶圆制造设备占半导体设备投资的主要比重高达80％，国内晶圆厂扩产带动设备需求增长。

　　不难发现，未来几年，一股晶圆厂扩产浪潮将被规模化掀起。同时，受益于下游晶圆厂纷纷扩产新建阶段的推进，芯片设备需求量景气度将被带动高涨，而在晶圆厂投产后，随着产能利用率和良率不断爬坡，芯片材料也将开始逐步放量。特别是目前在疫情和国际形势背景下，芯片行业的供应链安全意识逐渐加强，为国产半导体材料厂商加速导入国产新建晶圆厂将会形成有利的外部因素。

　　目前国产晶圆产能约占全球3％-6％，供需缺口高达10倍，未来国产晶圆厂资本支出将进入超越发展阶段，利好国产芯片设备和半导体材料厂商，行业内的国产替代程度也会大大加深，有望带动相关厂商加速导入客户供应链，迈向高速成长期。

　　另外，从估值层面看，国证芯片指数估值已经回落至历史低位，当前PE（TTM）35倍，等待下游需求企稳信号，将是芯片板块较好的配置时点，流动性好的芯片ETF（159995）比较适合逢低布局，场外的也可考虑通过其联接基金（A类008887，C类008888）来关注。

　　（市场有风险 投资需谨慎）