大摩拆Rubin拆出新高度？MLCC、PCB、CPO多股狂飙！什么逻辑？
5月22日，受大摩拆解英伟达Rubin机架新发现提振，MLCC、PCB、CPO多股拉升飙涨。
临近收盘，三环集团涨超17%，时代电气、胜宏科技、华大九天涨超14%、12%、11%，天孚通信、生益电子涨超9%，新易盛涨超7%，科创创业50ETF招商（588300）涨超3%，周线冲击7连阳！
消息面上，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，其机架价值重估并非仅由GPU驱动，反而PCB内容价值增幅最大，增长233%。据国金证券测算，英伟达VR200机柜PCB价值量达11.6万美元，较GB300（3.5万美元）增长超3倍。
同时，根据TrendForce，英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上，囊括从2.5V到上千V的电压规格。大摩也测算VR200 Rubin机柜中PCB、MLCC、ABF、电源和散热价值量明显上升，并把NVIDIA NVL576及后续多机架架构视为CPO加速点，光引擎/GPU attach rate或从2至4升至17甚至35以上。
【什么是PCB、CPO、MLCC？】
PCB是指印刷电路板，用来连接各种电子元件；CPO是共封装光学技术，能将光模块和芯片直接封装在一起，主要用在数据中心省电、提速；MLCC全称是“多层陶瓷电容器”，相当于电子设备里的“微型充电宝”，主要用于稳定电压和过滤杂波。
国金证券指出，当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升。目前行业资本开支高增，国产头部厂商前瞻布局高端产能，例如胜宏科技2025年同比增693.41%，2026年Q1增速389.59%，指向行业进入成长性扩张周期。在重资本投入、长扩产周期、高客户认证壁垒下，头部厂商通过提前锁定北美CSP等大客户供应链先发优势，行业集中度持续提升。
CPO方面，巨国泰海通，在AI需求爆发的背景下，光互联已成为决定AI基础设施性能和算力利用率的重要因素，光通信行业增速有望持续高于整体Capex增速。其中，CPO作为下一代高密度、低功耗光互联方案，受益于AI集群规模扩张和交换芯片带宽升级，产业关注度与订单预期持续提升，有望成为光通信板块的重要增量方向。
资料显示，中证科创创业50指数汇聚科创板和创业板两板龙头，成分股包含多个AI核心领域的企业。科创创业50ETF招商（588300）跟踪指数，前十大权重股覆盖中际旭创、新易盛、宁德时代、寒武纪、海光信息、中芯国际、阳光电源、胜宏科技、天孚通信、澜起科技，前十大权重超64%，对具有高研发+高增长+高盈利的多重高成长性特征的硬科技领域高度聚焦。
风险提示：基金有风险，投资需谨慎。
